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世强喜获是德科技(keysight)“十年贡献奖”

世强喜获是德科技(keysight)“十年贡献奖”

近日,为表彰在2017年度表现卓越的分销商,是德科技举办“追求卓越·2018是德科技分销商高层论坛”。其中,世强荣获“十年贡献奖”,此奖充分肯定了世强十年来在客户服务、市场拓展方面...

类别:电子说 更新:2017-11-23 关键字: 世强是德科技

Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列的尺寸仅为典型四线路阵列的1/3

Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列的尺寸仅为典型四线路阵列的1/3

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了新的小尺寸瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列产品,专为保护高速信号引脚而设计。 SP3422-04UTG系列0.2pF 22kV瞬态抑制二极...

类别:电子说 更新:2017-11-22 关键字: Littelfuse瞬态抑制二极管阵列SP3422-04UTG

贸泽电子祝贺董荷斌获得FIA WEC2017年度亚军

贸泽电子祝贺董荷斌获得FIA WEC2017年度亚军

2017年11月21日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的华人第一车手董荷斌在刚刚结束的世界耐力锦标赛2017赛季获得LMP2组年度亚军,尽管...

类别:电子说 更新:2017-11-22 关键字: 贸泽电子董荷斌

e络盟现提供来自 TE Connectivity 的传感器解决方案

e络盟现提供来自 TE Connectivity 的传感器解决方案

中国北京,2017年11月21日——开发经销商e络盟现提供来自世界领先连接器和传感器解决方案提供商TE Connectivity的多种传感器解决方案。用户可通过e络盟网站订购,支持当天发货。...

类别:电子说 更新:2017-11-22 关键字: e络盟TE Connectivity

研华Mini-ITX AIMB-205支持第六代&第七代Intel® Core处理器荣耀上市 专为自助服务

研华Mini-ITX AIMB-205支持第六代&第七代Intel® Core处理器荣耀上市 专为自助服务应用而打造

全球智能系统产业的领导厂商研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel® H110芯片组并支持第六代&第七代Intel® Core™ I、Pentium和Celeron处理器,支持non-ECC DDR4 2400 MHz内存,最高...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 研华Mini-ITX AIMB-205

盛思锐热式燃气计量技术取得突破性进展

盛思锐热式燃气计量技术取得突破性进展

(2017年11月,中国)电产气(Power-to-Gas)和沼气生产系统等全新环保技术,将引起燃气供应革新。为适应新趋势,未来的燃气表需要测量新的混合气体,包括含有大量非常规燃料的气体,如氢气或...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 盛思锐SGM6200热式燃气计量

云里物里蓝牙IoT网关亮相高交会新产品发布会

云里物里蓝牙IoT网关亮相高交会新产品发布会

11月18日14:00-14:30,2017年第十九届中国国际高新技术成果交易会的 2号馆2A48场馆,云里物里携最新产品蓝牙IoT网关亮相新产品发布会。...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 蓝牙物联网网关云里物里

德州仪器DLP®技术实现下一代增强现实抬头显示系统

德州仪器DLP®技术实现下一代增强现实抬头显示系统

中国北京(2017年11月20日)——德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP®新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 德州仪器增强现实DLP3030-Q1

Maxim面向运动控制和工业应用推出最新收发器,数据速率提高两倍、传输距离延

Maxim面向运动控制和工业应用推出最新收发器,数据速率提高两倍、传输距离延长50%

中国,北京—2017年11月17日—Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收发器,帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 收发器Maxim

st发布应用用于三星智能手环的防水压力传感器

st发布应用用于三星智能手环的防水压力传感器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最新的微型气压传感器将水下测量精度提高到新的水平。新传感器被三星用于...

类别:电子说 更新:2017-11-21 关键字: 压力传感器ST公司

AMETEK程控电源部门发布FlexSys™自动化测试系统

AMETEK程控电源部门发布FlexSys™自动化测试系统

美国圣地亚哥时间2017年11月9日,AMETEK程控电源部门工程解决方案组(ESG)发布了可扩展的自动化测试系统FlexSys™系列产品,该系统主要适用于中高混合程度的生产环境。...

类别:电子说 更新:2017-11-17 关键字: AMETEK自动化测试系统FlexSys™

重大进展:英特尔发布商用5G新空口调制解调器系列产品

重大进展:英特尔发布商用5G新空口调制解调器系列产品

英特尔今天宣布其无线产品路线图取得重大进展,以加快5G的普及。其中的亮点包括:...

赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML 认证

赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML 认证

加利福尼亚州圣何塞,2017年 11 月 15 日 —— 包括抗辐射存储器在内的先进嵌入式系统解决方案市场领导者赛普拉斯半导体公司 (纳斯达克代码:CY) 和全球领先的半导体代工厂联华电子股份有限...

类别:电子说 更新:2017-11-17 关键字: 赛普拉斯sram联华电子

TE Connectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市

TE Connectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市

全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity (TE)今日宣布推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列。相比市场上的其他解决方案,该组件可加速客户产品上市并实现更为出色的性能。TE 的 VR 电缆组件提...

类别:电子说 更新:2017-11-17 关键字: 虚拟现实TE Connectivity

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一...

类别:电子说 更新:2017-11-16 关键字: 复旦微电子格芯55LPx平台

UltraSoC被Microsemi选中用于其RISC-V产品系列

UltraSoC被Microsemi选中用于其RISC-V产品系列

英国剑桥市,2017年11月14日。UltraSoC今日宣布:以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式...

类别:电子说 更新:2017-11-16 关键字: MicrosemiRISC-VUltraSoC

Littelfuse符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管可针对高达550V的瞬变电压提供单组件

Littelfuse符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管可针对高达550V的瞬变电压提供单组件防护解决方案

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管,该产品专为保护敏感汽车电路免受浪涌和静电放电损坏。 由于兼具高达600瓦的峰值脉...

类别:电子说 更新:2017-11-16 关键字: 瞬态抑制Littelfuse二级管

华为与金雅拓合作加快NB IoT部署

华为与金雅拓合作加快NB IoT部署

阿姆斯特丹, 2017年11月14日 - (亚太商讯) - 金雅拓与华为,通过其半导体分公司海思半导体携手合作,共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新一代模块,旨在满足设备制造商对经久耐用的低功...

类别:电子说 更新:2017-11-16 关键字: 华为金雅拓nbiot

与时俱进 保驾护航 莱姆电子携惊艳亮相第十四届中国国际现代化铁路技术装备

与时俱进 保驾护航 莱姆电子携惊艳亮相第十四届中国国际现代化铁路技术装备展

近日,有着“亚洲铁路第一展”之称的第十四届中国国际现代化铁路技术装备展览会近日在上海展览中心盛大开幕,电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子携手...

类别:电子说 更新:2017-11-15 关键字: 莱姆电子

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

荷兰埃因霍温,2017年11月13日讯—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普...

类别:电子说 更新:2017-11-15 关键字: 恩智浦MOB10

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